奋战一季度！中电三公司多个项目迎来关键节点

由中电三公司承建的成都英杰晨晖全国总部及生产基地／英杰电气成都研究项目正式启动。英杰电气总经理周英怀，英杰晨晖副总经理周贤明，中电三公司党委副书记、总经理李华桥等共同出席启动仪式。李华桥表示，将以本项目建设为契机，打造精品工程，进一步深化与英杰电气的合作，实现互利共赢，为区域半导体产业发展贡献央企力量。

由中电三公司承建的成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房（二期）建设项目各单体建筑按计划稳步推进，核心生产配套设施即将迎来收官节点。作为项目核心生产载体，芯片封装厂房B区建设正全力冲刺封顶节点，目前施工进度已达65%。该厂房为3层框架结构，建成后将搭载先进的半导体封装生产设备，成为车规级芯片封装的核心生产阵地，助力企业提升汽车功率模块制造能力。

由中电三公司承建的浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目机电与净化装修工程迎来重要节点——首批工艺设备如期搬入。这标志着项目正式由施工阶段转入设备安装与调试阶段，为后续产能爬坡奠定了坚实基础。

由中电三公司承建的淮安纳沛斯半导体封测项目完成洁净室空态吹扫，计划在4月中旬满足设备搬入条件，目前现场施工正有序推进。该项目为市重点工程，是国内领先的8寸及12寸晶圆凸块封装测试高科技产线，在Fan-In WLP（扇入型封装）全产品系列中位居国内前三。项目结合韩国技术发展趋势，在Fan-In产品基础上，未来将向Fan-Out（扇出型封装）、PLP（板级封装）、SIP（系统级封装）方向拓展。