近期，中电三公司在全国多地承建的重点工程迎来密集突破，从电子显示、医药健康到高端半导体领域，接连完成多项关键节点，充分彰显了公司在高科技工业厂房及机电安装领域的总承包实力。 合肥维信诺V5项目：三连捷，按下交付“加速键” 近期，由中电三公司承建的合肥维信诺V5项目捷报频传，相继完成三大里程碑节点，项目整体推进全面提速。 5月20日，无尘室净化工程B包FFU开启节点圆满完成。FFU（风机过滤单元）作为洁净室环境保障的核心环节，其顺利投运标志着项目正式转入系统调试阶段，为后续工艺设备安装构建了稳定可靠的高洁净度环境，筑牢了投产关键基础。 5月23日，无尘室净化工程B包首台蒸镀机顺利搬入。蒸镀机是OLED面板制造的核心装备，其如期进场，标志着项目由土建及净化阶段正式迈入核心工艺设备安装阶段，向产线建成投产迈出关键一步。 5月25日，工艺管线工程B包1#厂房主系统送气节点顺利完成。主系统成功送气，为后续设备调试及工艺运行提供了可靠工艺气体保障，有力支撑了项目后续工作有序衔接。 晋城海斯一期机电安装项目：圆...

时序五月，实干争先。近期，中电三公司深耕高端洁净工程、新能源、智算基建等核心领域，多个重点项目接连迎来关键节点，从设备顺利进场、新工程正式开工到建设全速启幕，各地施工现场捷报频传。公司以高标准施工、高效率履约、高质量交付，充分彰显央企硬核实力与责任担当。 淮安纳沛斯二期项目：百日极速交付，顺利迈入设备调试新阶段  2026年5月8日，中电三公司承建的淮安纳沛斯二期洁净机电项目圆满完成关键建设任务，项目洁净室各项检测指标全部达标，温湿度、洁净度等半导体工艺核心参数均满足进场标准，首批工艺设备顺利进场落位，标志着项目正式进入设备安装调试核心阶段。 该项目具有建设周期紧、洁净标准高、施工工艺复杂等特点，对半导体生产基建施工有着极为严苛的行业要求。为保质提速完成建设任务，公司技术团队深耕细节、反复攻坚，历经28版设计迭代优化施工方案；项目团队科学排布施工工序、严控工程质量、压实管理责任，高效破解各类施工难题，仅用100天便完成洁净车间从装修施工到竣工验收、交付投用的全流程建设，刷新高效履约速度。 项目设备进...

行稳致远，进而有为。近期，中电三公司海内外多个项目相继迎来关键节点：各项目部在严格把控质量与安全的前提下，全力保障工期节点，标志着公司工程建设全面进入提速阶段。 越南河内CPC1高架库项目  2026年4月27日，中电三公司承建的越南河内CPC1高架库项目首批物资——10柜“岩棉夹芯板”在上海港完成装箱，即将出口报关，项目正式进入实质性操作阶段。在严格满足跨境贸易合规要求的前提下，公司全力保障物资的时效性与安全性，积极应对跨境物流、通关及施工中的各类挑战，为项目按期推进提供坚实支撑，确保高质量落成。 征程已启，未来可期。该项目是公司自阿尔及利亚项目后首个重启的海外项目，具有里程碑意义，标志着公司重返海外市场，向全世界输出技术与服务，让“中国建造”与“中国创造”的旗帜在国际舞台高高飘扬。 国药集团贵州生物制药有限公司产能提升项目 2026年4月29日，中电三公司承建的国药集团贵州生物制药有限公司产能提升项目顺利通过地基与基础、主体结构分部工程验收。验收工作由监理单位主持...

奋战一季度，实干开新局。近期，中电三公司在多个半导体项目建设中取得重要进展，涵盖集成电路封装基板、汽车半导体封装、全国总部基地及高端封测等领域，各项目按计划稳步推进，迎来关键节点，为实现全年目标任务打下坚实基础。 成都英杰集成电路装备项目 由中电三公司承建的成都英杰晨晖全国总部及生产基地／英杰电气成都研究项目正式启动。英杰电气总经理周英怀，英杰晨晖副总经理周贤明，中电三公司党委副书记、总经理李华桥等共同出席启动仪式。李华桥表示，将以本项目建设为契机，打造精品工程，进一步深化与英杰电气的合作，实现互利共赢，为区域半导体产业发展贡献央企力量。 成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房（二期）建设项目 由中电三公司承建的成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房（二期）建设项目各单体建筑按计划稳步推进，核心生产配套设施即将迎来收官节点。作为项目核心生产载体，芯片封装厂房B区建设正全力冲刺封顶节点，目前施工进度已达65%。该厂房为3层框架结构，建成后将搭载先进的半导体封装生产设备，成为车规级芯片封...

骄阳似火聚群力，热浪奔涌报捷声。近日，中电三公司以昂扬奋进之姿，在稳增长、拓市场的征程上捷报频传，相继斩获半导体、新能源、光伏等领域的多个重大项目。让我们共同见证这些振奋人心的成果！   厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI 生产能力建设项目     在云AI、高性能计算等领域对FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板需求激增的背景下，该项目与全球半导体产业链向中国转移的趋势紧密相关。中电三公司负责该项目机电安装与洁净厂房施工，聚焦于高端封装基板及HDI（高密度互连板）生产，助力国内封装载板龙头企业安捷利美维，进一步巩固高端封装领域技术优势，在先进半导体封装领域的产能扩张。 成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房（二期）建设项目     项目位于成都市金堂县淮口镇士芯路。成都士兰半导体制造有限公司专注于半导体硅外延片制造及功率模块封装，产品广泛应用于家电、汽车、新能源等领域。中电三公司负责建设8.2万平方米的厂房及配套设施设备，项目将对汽车级功率模块和功率器件封...

  2025年7月23日上午，中电三公司承建的成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式隆重举行。这一时刻，不仅标志着士兰微在半导体封装领域的产能升级与战略布局迈出关键一步，更凝聚着产业链伙伴的协同力量与行业对汽车半导体赛道的期待。 士兰半导体制造事业总部总裁范伟宏，副总裁、成都分公司总经理李学敏，中电三公司党委书记、董事长谭志坚，浙江宏泰工程项目管理有限公司总经理周建如等出席仪式。相关领导、行业嘉宾、项目团队齐聚现场，共同见证这一时刻。     仪式上，李学敏向到场嘉宾致以诚挚欢迎。他表示，二期项目的启动是士兰微董事会立足市场前沿、锚定长远发展的战略决策。士兰微与中电三公司、浙江宏泰三方携手，将共同打造涵盖生产厂房、动力站、立体库等6大单体的现代化产业集群，8.2万平方米的建筑面积、一年的建设周期，既是挑战更是承诺。 他寄语三方，要以安全为底线不松懈，以质量为核心不妥协，以进度为目标不拖延，以廉洁为准则不逾矩，让这座厂房成为“高效协同、品质过硬”的标杆工程，为士兰微深耕汽车半导体领...

  2025年7月26日，由中电三公司承建的深圳品胜国品大厦基础及主体工程封顶仪式暨签约仪式在深圳龙岗区隆重举行。品胜集团董事长、总裁赵国成，中电三公司党委书记、董事长谭志坚，政府有关部门、行业协会、参建单位、合作伙伴等代表齐聚现场，共同见证这一里程碑时刻。     仪式上，赵国成首先向相关单位和全体建设者致以衷心感谢与崇高敬意，并且高度肯定中电三公司的专业水准与央企担当。他表示，国品大厦是品胜集团深化科技创新、驱动产业升级、拓展全球市场的“战略支点”，此次项目封顶为后续施工奠定坚实基础，要求各参建单位严守质量、安全、进度底线，确保项目按期高品质交付。     谭志坚表示，自项目开工以来，中电三公司团队秉持“以客为尊，服务领先”理念，克服设计施工难题、极端天气等挑战，创新应用一系列“近零碳”绿色环保技术措施，积极响应国家“双碳”战略，助力和保障品胜科技再创精品工程。他强调，中电三公司将持续严控工程质量，推进精细化管理，确保后续环节无缝衔接。 &...

战鼓催征马蹄疾，奋力追赶涌新潮。进入下半年，中电三建设者以攻坚之势连夺节点，用汗水浇灌节点硕果，再掀大干热潮，一批重点项目相继迎来关键节点突破！     2025年6月13日，由中电三公司承建的厦门士兰微电子CUB机电安装工程项目顺利完成正式送水节点目标。这一关键节点的达成标志着项目正式进入系统调试阶段，为后续设备安装及整体投产奠定了坚实基础。中电三公司将助力士兰集宏满足新能源汽车、光伏、储能等领域对碳化硅芯片的需求，推动国内8英寸碳化硅衬底产业链协同发展。     2025年6月20日，中电智慧承建的眉山天乐超纯水浓水回收项目圆满完成安装调试，次日对业主进行培训交底，并正式投入使用。项目新建RO浓水回用系统，用于回收原超纯水系统多余的一级RO浓水，回收水量约5m3/h，回收率可达50%。该系统可有效节约原超纯水系统的水资源，进一步实现能源合理分配。     2025年7月3日，中电三公司承建潜山市河西新区智能制造产业园（一期）机电工程正式启动。启动仪式上，与会领导强调，要严把施工质量关、强化安全管控...